プリント基板の穴づまり、穴細り、穴径違いを高速・高精度に検出します。
穴面積算出アルゴリズムにより、穴径判別能力を高めています。
プログラムはWindowsNT(R)上で稼働し操作が容易です。

高速処理 5万穴 : 0.5秒　10万穴 : 0.8秒（基板通過後処理時間）
簡単操作 Windows画面上で、穴数、穴径分布、不良位置・内容、検査履歴等必要な情報を簡単な操作で簡単に読み取り出来ます。
高分解能 高速ADCに依り4μm分解能を実現
多用途 穴明け行程はもちろんメッキ行程、完成品、或いは異形外形基板迄も検査可能です。

検査内容 穴のつまり、細り、バリ等　穴数・穴径の検査
検出方式 CCDセンサーによる光量積分面積読み取り
検査穴径 0.15φ〜6.35φ
検査材質 ガラスエポキシ、セラミック等不透過材
検査板厚 0.1〜4.0mm
アスペクト 板厚対穴径　20対1
検査有効幅 609mm
検査基板外形 150×100〜650×610（縦×横）
穴径分解能 4μm
穴径判別差 ±20μm
検査穴数 最大40万穴
検査速度 3.45、6.90、13.8m/分
操作方法 マウス、キーボード
OS WindowsNT（米国Microsoft Corporation登録商標）
外形 1410(W)×1130(D)×1640(H)mm
パスライン 900mm
質量 350Kg
電源 AC100V±10%　50/60Hz　600W
使用環境 温度 : 20℃〜35℃
湿度 : 40%〜70%(但し結露なき事）